電解電容器的構(gòu)造

腐蝕 Etching
陽極和陰極金屬箔是由高純度的，很薄的只有0.02—0.1mm鋁箔做成的，為了增加盤面積和電容量，與電解液接觸的表面積的增加是通過蝕刻金屬箔去溶解鋁，使整個鋁箔的表面形成一個高密度的網(wǎng)狀的有幾十億個精細微管道的結(jié)構(gòu)。

化成 Forming
陽極箔上有電容器的電介質(zhì)。電介質(zhì)是一層很薄的鋁氧化物，AL2O3，那是一個在陽極箔上的化學(xué)生長過程，這個過程叫“化成”。
這個電壓是最后電容器額定電壓的135%-200%。 陰極箔不用化成，它保持著很高的表面積和高密度的蝕刻模式。氧化膜的耐電壓不足和電解液自身的閃火放電都會造成短路。

卷繞 Winding
電容元件的卷繞是一層隔離紙，一層陽極箔，另一層隔離紙和陰極箔。這些隔離紙防止箔之間接觸形成短路，這些隔離物后來保留住電解液。 在卷繞鋁箔芯子或卷繞過程中為后來連接電容器端子附上箔。最好的方法是通過冷焊，把箔焊上帶子，冷焊可以減少短路失效，有更好的高紋波電流性能和放電性能。內(nèi)引出端面切口、與引出端鉚接的箔條和電極箔剖面的切口都會有毛刺，從而造成相對電極間短路。 電容器發(fā)熱芯包膨脹和安全閥打開時的壓力沖擊，芯包發(fā)生變形，導(dǎo)致電極間短路。

封口 Sealing
電容元件被密封在一個罐子里。
為了釋放氫，密封圈不是密閉的，它經(jīng)常是壓力封閉的即將罐子的邊沿滾進一個橡膠墊圈，一個橡膠末端插銷或滾進壓成石碳酸薄板的橡膠。 太則緊密封會導(dǎo)致壓力增加，太松則密封會因為電解液的可允許的流失而導(dǎo)致縮短壽命。卓昊電子